Akıllı telefon dünyasında kendi yonga setini üreten markalar arasına güçlü bir şekilde katılan Xiaomi, üçüncü nesil işlemcisi XRING O3 üzerinde çalışmalarına hız kesmeden devam ediyor. Yeni ortaya çıkan raporlar, "lhasa" kod adıyla geliştirilen bu yeni işlemcinin temel özelliklerini ve frekans detaylarını gün yüzüne çıkarıyor.

katlanabilir amiral gemisi Xiaomi 17 Fold

 modelinde kullanılacak
• "lhasa" kod adıyla geliştiriliyor

Verimlilik çekirdeklerindeki büyük sıçrama:


• XRING O1'de: 1.79 GHz
• XRING O3'te: 

• Önceki nesilde 1.2 GHz → yeni nesilde 

• Xiaomi, dışa bağımlılığını azaltmak için yonga seti yatırımlarını artırıyor
• Apple A serisi, Samsung Exynos, Huawei Kirin ile rekabet kızışıyor
• Sızdırılan özelliklerin nihai üründe ne kadar yer alacağı henüz net değil

Xiaomi, which has strongly joined the ranks of brands producing their own chipsets in the smartphone world, continues its work on its third-generation processor, the XRING O3, without slowing down. Newly emerged reports have revealed the key features and frequency details of this new processor, developed under the codename "lhasa."

The new processor will first be used in the foldable flagship model Xiaomi 17 Fold

Prime cores: 4.05 GHz (surpassing the 4 GHz barrier)

XRING O3: 3.02 GHz → significant performance increase

Previous generation: 1.2 GHz → New generation: 1.5 GHz

Xiaomi is increasing its chipset investments to reduce external dependency

Competition with Apple A-series, Samsung Exynos, and Huawei Kirin is intensifying

It is not yet clear to what extent the leaked features will be present in the final product

Xiaomi, care s-a alăturat puternic mărcilor care produc propriile chipset-uri în lumea smartphone-urilor, continuă fără încetinire lucrările la procesorul său de a treia generație, XRING O3. Noile rapoarte apărute scot la iveală caracteristicile de bază și detaliile de frecvență ale acestui nou procesor, dezvoltat sub numele de cod "lhasa".

Noul procesor va fi utilizat pentru prima dată în modelul emblematic pliabil Xiaomi 17 Fold

Arhitectura 1+3+4 și Frecvențe Ridicate

Nuclee Prime: 4.05 GHz (pragul de 4 GHz a fost depășit)

În XRING O3: 3.02 GHz → creștere semnificativă de performanță

În generația anterioară: 1.2 GHz → în noua generație: 1.5 GHz

Viteza memoriei: 9600 MT/s (rămâne neschimbată)

Xiaomi își crește investițiile în chipset-uri pentru a reduce dependența externă

Competiția cu seria Apple A, Samsung Exynos, Huawei Kirin se intensifică

Nu este încă clar cât de mult din caracteristicile scurse se vor regăsi în produsul final

Xiaomi, которая уверенно вошла в ряды брендов, производящих собственные чипсеты в мире смартфонов, продолжает работу над своим процессором третьего поколения XRING O3 без замедления. Недавно появившиеся отчёты раскрыли ключевые особенности и частотные характеристики этого нового процессора, разрабатываемого под кодовым названием «lhasa».

• Новый процессор впервые будет использован в складной флагманской модели Xiaomi 17 Fold
• Разрабатывается под кодовым названием «lhasa»

АРХИТЕКТУРА 1+3+4 И ВЫСОКИЕ ЧАСТОТЫ

Восьмиядерная конфигурация:


• Prime-ядра: 4,05 ГГц (преодоление барьера в 4 ГГц)
• Titanium-ядра: 3,42 ГГц
• Little-ядра: 3,02 ГГц

Значительный скачок в энергоэффективных ядрах:


• XRING O1: 1,79 ГГц
• XRING O3: 3,02 ГГц → значительное повышение производительности

ПРОДВИНУТАЯ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ GPU

• Предыдущее поколение: 1,2 ГГц → Новое поколение: 1,5 ГГц
• Скорость памяти: 9600 МТ/с (без изменений)

• Xiaomi увеличивает инвестиции в чипсеты, чтобы снизить внешнюю зависимость
• Обостряется конкуренция с Apple A-series, Samsung Exynos и Huawei Kirin
• Пока не ясно, в какой степени просочившиеся характеристики будут присутствовать в финальном продукте

Xiaomi XRING O3 İşlemcisinin Detayları Sızdırıldı

İlk Çıkış: Xiaomi 17 Fold

1+3+4 Mimarisi ve Yüksek Frekanslar

Gelişmiş GPU Performansı

Pazardaki Rekabet