” kod adıyla geliştirilen XRING O3, selefi XRING O1’in karmaşık yapısından farklı olarak 

Özellik - XRING O1 - XRING O3
Küme yapısı - 4 küme - 3 küme
Çekirdek sayısı - 8 - 8
Hedef cihaz	-	Katlanabilir telefonlar

Yeni işlemcide dikkat çeken hız artışları:


Çekirdek Türü	XRING O1	XRING O3	Artış
Prime	-	4.05 GHz	4GHz barajı aşıldı
Titanium (performans)	-	3.42 GHz	Yüksek performanslı görevler için
Little (verimlilik)	1.79 GHz	3.02 GHz	%69 artış

Little çekirdeklerindeki bu devasa artış, işlemcinin 

arka plan süreçlerini yönetme kapasitesini


Bileşen	XRING O1	XRING O3	Artış
GPU hızı	~1.2 GHz	~1.5 GHz	~%25
Bellek hızı	9600 MT/s	9600 MT/s	Değişmedi

Çekirdek diziliminin şu şekillerden biri olabileceği belirtiliyor:

Dizilim	Prime	Titanium	Little
Seçenek A	1	3	4
Seçenek B	1	2	5

Kesin dizilim henüz netlik kazanmış değil.

Çoklu görev deneyimini zirveye taşımayı

Yoğun kullanım senaryolarında ısınma ve performans kaybını önlemeyi

Yüksek çözünürlüklü grafik uygulamalarında akıcı deneyim sunmayı hedefliyor.

Xiaomi’nin bu yeni işlemci mimarisi hakkında ne düşünüyorsunuz? XRING O3, katlanabilir telefon piyasasında rakiplerini geride bırakabilecek mi?

The XRING O3, developed under the codename "Lhasa", adopts a more optimized architecture, unlike the complex structure of its predecessor, the XRING O1.

Feature	XRING O1	XRING O3
Cluster structure	4 clusters	3 clusters
Number of cores	8	8
Target device	–	Foldable phones

The new processor features notable speed increases:

Core Type	XRING O1	XRING O3	Increase
Prime	–	4.05 GHz	4 GHz barrier exceeded
Titanium (performance)	–	3.42 GHz	For high-performance tasks
Little (efficiency)	1.79 GHz	3.02 GHz	69% increase

This massive increase in the little cores will directly affect the processor's ability to manage background processes and its multitasking performance.

Component	XRING O1	XRING O3	Increase
GPU speed	~1.2 GHz	~1.5 GHz	~25%
Memory speed	9600 MT/s	9600 MT/s	Unchanged

It is stated that the core configuration could be one of the following:

Configuration	Prime	Titanium	Little
Option A	1	3	4
Option B	1	2	5

The exact configuration has not yet been clarified.

Take the multitasking experience to its peak, especially in foldable screen devices like the Xiaomi 17 Fold

Prevent heating and performance loss in intensive usage scenarios

Deliver a smooth experience in high-resolution graphics applications

Noua Arhitectură cu Numele de Cod „Lhasa”

XRING O3, dezvoltat sub numele de cod „Lhasa”, adoptă o arhitectură mai optimizată, spre deosebire de structura complexă a predecesorului său, XRING O1.

Caracteristică	XRING O1	XRING O3
Structură cluster	4 clustere	3 clustere
Număr nuclee	8	8
Dispozitiv țintă	-	Telefoane pliabile

Creșterile de viteză remarcabile la noul procesor:

Tip Nucleu	XRING O1	XRING O3	Creștere
Prime	-	4.05 GHz	Pragul de 4GHz a fost depășit
Titanium (performanță)	-	3.42 GHz	Pentru sarcini de înaltă performanță
Little (eficiență)	1.79 GHz	3.02 GHz	Creștere %69

Această creștere masivă a nucleelor Little va afecta direct capacitatea procesorului de a gestiona procesele din fundal și performanța multitasking.

Componentă	XRING O1	XRING O3	Creștere
Viteza GPU	~1.2 GHz	~1.5 GHz	~%25
Viteza memoriei	9600 MT/s	9600 MT/s	Neschimbată

Se precizează că aranjamentul nucleelor ar putea fi una dintre următoarele forme:

Aranjament	Prime	Titanium	Little
Opțiunea A	1	3	4
Opțiunea B	1	2	5

XRING O3 își propune, în special pe dispozitivele cu ecran pliabil precum Xiaomi 17 Fold:

Să ducă experiența multitasking la apogeu

Să prevină încălzirea și pierderea de performanță în scenariile de utilizare intensă

Să ofere o experiență fluentă în aplicațiile grafice de înaltă rezoluție

Ce părere aveți despre această nouă arhitectură de procesor a Xiaomi? Va putea XRING O3 să depășească rivalii pe piața telefoanelor pliabile? Ne întâlnim în comentarii!

НОВАЯ АРХИТЕКТУРА ПОД КОДОВЫМ НАЗВАНИЕМ «ЛХАСА»

XRING O3, разрабатываемый под кодовым названием «Лхаса», в отличие от сложной структуры своего предшественника XRING O1, использует более оптимизированную архитектуру.

Характеристика	XRING O1	XRING O3
Структура кластеров	4 кластера	3 кластера
Количество ядер	8	8
Целевое устройство	—	Складные телефоны

В новом процессоре наблюдается заметный прирост скорости:

Тип ядра	XRING O1	XRING O3	Прирост
Prime	—	4,05 ГГц	Преодолён барьер в 4 ГГц
Titanium (производительные)	—	3,42 ГГц	Для высокопроизводительных задач
Little (энергоэффективные)	1,79 ГГц	3,02 ГГц	+69%

Этот огромный прирост в энергоэффективных ядрах напрямую повлияет на способность процессора управлять фоновыми процессами и производительность в многозадачности.

ГРАФИЧЕСКАЯ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ

Компонент	XRING O1	XRING O3	Прирост
Частота GPU	~1,2 ГГц	~1,5 ГГц	~25%
Частота памяти	9600 МТ/с	9600 МТ/с	Не изменилась

ВОЗМОЖНЫЕ КОНФИГУРАЦИИ ЯДЕР

Указывается, что конфигурация ядер может быть одной из следующих:

Вариант	Prime	Titanium	Little
Вариант A	1	3	4
Вариант B	1	2	5

Точная конфигурация пока не определена.

XRING O3 нацелен на следующее, особенно на таких устройствах со складным экраном, как Xiaomi 17 Fold:

Вывести опыт многозадачности на новый уровень

Предотвратить нагрев и потерю производительности в сценариях интенсивного использования

Обеспечить плавный опыт в высококачественных графических приложениях

Xiaomi XRING O3 İşlemcisi Yeni Tasarımıyla Geliyor

"Lhasa" Kod Adlı Yeni Mimari

Çekirdek Frekansları

Grafik Performansı

Olası Çekirdek Dizilimleri

Beklentiler